ISMP 2023 참석

2023 Oct 30 ^th

2023.10.25~27
우리 연구실과 이승환 교수님은 올해 부산에서 열린 국제학술대회인 ISMP 2023(International Symposium on Microelectronics and Packaging)에 참석하였습니다.
교수님께서 'Laser spallation test for measuring interface strength of thin films"라는 주제로 구두 발표를 진행하셨고 이후 다양한 연구원분들과 소통을 하는 의미 있는 시간을 가졌습니다.